ピール 試験。 粘着テープの90°剥離試験 : 株式会社島津製作所

粘着テープの90°剥離試験 : 株式会社島津製作所

ピール 試験

3 前処理 前処理は,5. 4 引きはがし粘着力の測定 10. 3 試験の報告 試験の報告には,次の事項を記載する。 1 試験方法 18 15. h 滴下口の高さは,30mmとする。 試験板と接触させないように,試験板の上に試験片をたるませ てタブ部分を持ち,自動又は手動のローラで縦方向に1往復させテープを試験板にはる。 2 試料 試料は,受理のままの寸法の銅張積層板を用いる。 試験項目 試験項目は,表1による。

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めっきの密着性試験方法(JIS H 8504 (1999)より抜粋)

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a 測定周波数 共鳴周波数又は固定周波数[固定周波数の場合は,測定周波数を 6 に明記] b 振幅 標準として,0. この場合,チャック端部から5 mm 以内で破断した試験片は破棄し,最終的に正しく破断した試験片が5枚になるまで測定を続ける。 なお,対電極として導電性シルバーペイントを用いる場合は,塗布後,体積抵抗率10-2 埿攀 下 のものとし,前処理を行う前に塗布しておく。 1 装置 装置は,次による。 2 最大ねじれの測定 銅張積層板を図3 2 に示すように一角で垂直につり下げ,その銅張積層板のつり 下げ方向と異なる対角線に直定規を当て,最大反りと同様にして最も大きな隔たりを求め,これを最 大ねじれとする。 8 引張強さ及び伸び 8. a 測定 試料をホルダーにセットし,プローブ(触針)を測定の方向に正対した試料表面に接触させ る。

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JISZ0237:2009 粘着テープ・粘着シート試験方法

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ただし,ポリ塩化ビニル, ポリエチレンなどの伸びやすい支持体をもつ粘着テープの場合には,展開時のひずみ及び変形を除去する 目的で,試験片を更に,2時間前処理調整する。 4 ストップウオッチ 0. 1 装置 装置は,次による。 4 結果 6 9. 1 適用範囲 この附属書は,製品の寿命に関する性能試験のための試験片の作成にかかわる促進耐候性処理及び促進 耐光性処理について規定する。 4以上3. b 規定の温度及び湿度に規定時間(規定がない場合は24時間)保持した後,取り出し,4. 試験片の採取方法は,ロール状試料から外側3層以上を切り捨て,特に指定のない限り,静かに巻き戻 して各試験に必要な寸法及び数量の試験片を切り取る。 02mmの単位まで測定する。

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めっきの密着性試験方法(JIS H 8504 (1999)より抜粋)

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3 寸法 5. 01mmの単位まで,質量を化学はかり を用いて1mgの単位まで測定し,5. 2 JIS B 7524に規定のすきまゲージ,JIS B 7517に規定のハイトゲージ,又はこれと同等以上の精度を もつものとする。 5 試験の報告 6 10 粘着力 7 10. 19 熱膨張係数 銅張積層板のTMA法による熱膨張係数 CTE : Coefficient of linear thermal expansion を測定する。 1 mmを超えるテープ及びシートは,5. 3 試料をクランプに取り付ける。 3に規定する条件で,試料を1 分間充電した後,測定を行う。 1 ブリッジ法 ブリッジ法による測定は,次による。 3 結果 結果は,各測定点の平均値をミリメートル(mm)で記録する。

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めっきの密着性試験方法(JIS H 8504 (1999)より抜粋)

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3 滴下装置 滴下装置は,滴下ノズルの直径が0. 2 試験装置 14 13. 1 試料 試料は,ロール状に巻かれたテープを用いる。 2の方法で全面銅はくを除去した絶縁基板。 日本工業規格 JIS C 6481-1996 プリント配線板用 銅張積層板試験方法 Test methods of copper-clad laminates for printed wiring boards 1. 変更の一覧表にその説明を付けて,附属書JCに示す。 これによって,テープとフィルム との間に空気が入るのを防ぐ。 2mm又は0. 1 装置 装置は,次による。 1 測定 前処理後の絶縁基板の厚さをマイクロメータで0. 次に,試料を5. 3 算出 4. 15 透湿度 粘着テープの湿度 の透過性測定方法 について規定。

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めっきの密着性試験方法(JIS H 8504 (1999)より抜粋)

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3 試験方法 8. 1 4 の方法によって適切な板に固定する。 Z 0237:2009 (1) 目 次 ページ 序文 1 1 適用範囲 1 2 引用規格 1 3 用語及び定義 2 4 試験の一般条件など 2 4. サンシャインカーボンアーク灯 式耐光性及び耐候性試験機 JIS B 7753の表2に規定するAとする。 2mmの穴4個をあけたもの,又は印を付けたものを試料とする。 4 反り率及びねじれ率(つり下げ法) 5. 1mmのものを用いる。 2 吸湿処理後の測定 4. 熱電対を用いる 場合は測温接点,水銀L形温度計を用いる場合は球部の垂直上部のはんだ表面に試料を銅はくのある 面を下に向け,その面がはんだに接触するように浮かべ,個別規格に規定の時間経過後,ピンセット 又は試料つかみ具によって試料を取り出し,室温まで冷やした後,銅はく面,銅はく除去面,端面及 び積層板面の膨れ又ははがれの有無を目視によって調べる。 ガラス転移温度Tgの前後の直線部分に接線を引き,その二つの接線の交点をガラス転移温度Tg とする。 a 使用する装置の種類は,適用するテープ及びシートの日本工業規格又は受渡当事者間の協定によって 定める。

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JISC6481:1996 プリント配線板用銅張積層板試験方法

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備考 電気的性能試験に用いる試料は,汚れないように特に注意して取り扱う。 3に規定する試験方法の区分) c 試料の識別(製品番号,ロット番号など) d 試験日及び試験場所 e 試験結果 f 特記事項 例 テープをカットした直後の試料,伸びやすいテープの前処理調整条件,b の方法と逸脱した条 件を採用した場合など。 次に,電極間隔を変えずに電極間から試料を抜き取り,電極間の直列容量Cs1及び損失係数D1を 測定する。 1 1 による。 d おもりを取り付けてから,試験片が完全に試験板からはがれ落ちるまでの経過時間を測定する。

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